​电镀加工过程中会遇到诸多加工难点，以下是一些常见的方面：
表面预处理问题
除油不彻底：零件表面若存在油污，会阻碍电镀层与基体的结合。即使采用了多种除油方法，仍可能因油污成分复杂、零件结构特殊（如盲孔、缝隙等）而导致除油不净，使电镀层出现起皮、起泡等缺陷。
酸洗过度或不足：酸洗是为了去除零件表面的氧化皮，但酸洗过度会造成零件表面过腐蚀，影响零件精度和表面粗糙度，还会导致氢脆现象，降低零件的力学性能；酸洗不足则无法有效去除氧化皮，使电镀层结合力不佳。
电镀液成分控制
成分比例失调：电镀液中各种成分的比例对电镀效果至关重要。主盐浓度、络合剂、添加剂等成分的比例一旦失调，就会影响镀层的质量。例如，主盐浓度过高可能导致镀层结晶粗大，过低则会使镀层沉积速度缓慢、厚度不均匀。
杂质积累：在电镀过程中，由于阳极溶解、零件带入等原因，电镀液中会逐渐积累杂质金属离子、有机杂质等。这些杂质会干扰电镀反应的正常进行，使镀层出现色泽不均、针孔、麻点等问题。
电镀工艺参数控制
电流密度：电流密度是影响电镀层质量的关键因素之一。电流密度过大，会使镀层结晶粗糙，甚至出现烧焦现象；电流密度过小，镀层沉积速度慢，生产效率低，且可能导致镀层薄厚不均。
温度控制：电镀液的温度对电镀过程有重要影响。温度过高，会使电镀液的蒸发速度加快，成分变化加剧，同时也会导致镀层结晶粗大；温度过低，电镀反应速度减慢，镀层的应力增大，容易出现裂纹等缺陷。